半导体材料检测项目及方法

半导体材料检测的常见性能参数主要为电学性能、光学性能、限用物质等的检测。电学性能主要检测电阻率、霍尔系数、磁阻等性能；光学性能主要检测器光电导、光吸收等性能。而半导体材料的关键性能检测指标主要为禁带宽度、电阻率、载流子迁移率（载流子即半导体中参加导电的电子和空穴）、非平衡载流子寿命、位错密度等。除此之外，我们还可以检测其杂质含量、杂质缺陷能级等来了解材料的纯度、补偿度。

2020-11-06

复合材料失效分析

复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。 失效模式 断裂，变色失效，腐蚀，机械性能不足等

2020-11-05

涂层/镀层失效分析

失效模式 分层，开裂，腐蚀，起泡，涂/镀层脱落，变色失效等 常用手段 成分分析： 参见高分子材料失效分析 热分析： 参见高分子材料失效分析 断口分析： 体式显微镜（OM） 扫描电镜分析（SEM） 物理性能： 拉伸强度、弯曲强度等

2020-11-05

金属材料失效分析与检测手段

常用手段 金属材料微观组织分析： 金相分析 X射线相结构分析 表面残余应力分析 金属材料晶粒度 成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪（XPS）、俄歇电子能谱仪（AES）等 物相分析：X射线衍射仪（XRD） 残余应力分析：x光应力测定仪 机械性能分析：万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等

2020-11-04

高分子材料失效分析与常用检测手段

高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

2020-11-04

PCB/PCBA失效分析及常用检测手段

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。无损检测： 外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 显微红外分析（FTIR） 俄歇电子能谱分析（AES） X射线光电子能谱分析（XPS） 二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

2020-11-03