渗碳缺陷产生原因及解决方法
渗碳层出现大块状或网状碳化物
缺陷产生原因：
1．滴注式渗碳，滴量过大。
2．控制气氛渗碳，富化气太多。
3．液体渗碳，盐浴氰根含量过高。
4．渗碳层出炉空冷，冷速太慢。
对策：
1．降低表面碳浓度，扩散期内减少滴量和适当提高扩散期湿度，也可适当减少渗碳期滴量。
2．减少固体渗碳的催碳剂。
3．减少液体渗碳的氰根含量。
4．夏天室温太高，渗后空冷件可吹风助冷。
5．提高淬火加热温度50~80ºC并适当延长保温时间。
6．两次淬火或正火+淬火，也可正火+高温回火，然后淬火回火。
渗层出现大量残余奥氏体 缺陷产生原因： 1．奥氏体较稳定，奥氏体中碳及合金元素的含量较高。 2．回火不及时，奥氏体热稳定化。 3．回火后冷却太慢。 对策： 1．表面碳浓度不宜太高。 2．降低直接淬火或重新加热淬火温度，控制心部铁素体的级别≤3级。 3．低温回火后快冷。 4．可以重新加热淬火，冷处理，也可高温回火后重新淬火。 表面脱碳 缺陷产生原因： 1．气体渗碳后期，炉气碳势低。 2．固体渗碳后，冷却速度过慢。 3．渗碳后空冷时间过长。 4．在冷却井中无保护冷却。 5．空气炉加热淬火无保护气体。 6．盐浴炉加热淬火，盐浴脱氧不彻底。 对策： 1．在碳势适宜的介质中补渗。 2．淬火后作喷丸处理。 3．磨削余量，较大件允许有一定脱碳层（≤0.02mm）。 渗碳层淬火后出现屈氏体组织（黑色组织） 缺陷产生原因：渗碳介质中含氧量较高：氧扩散到晶界形成Cr、Mn、Si的氧化物，使合金元素贫化，使淬透性降低. 对策： 1．控制炉气介质成分，降低含氧量。 2．用喷丸可以进行补救。 3．提高淬火介质冷却能力。 心部铁素体过多，使硬度不足 缺陷产生原因： 1．淬火温度低。 2．重新加热淬火保温时间不足，淬火冷速不够。 3．心部有未溶铁素体。 4．心部有奥氏体分解产物。 对策： 1．按正常工艺重新加热淬火。 2．适当提高淬火温度延长保温时间。 渗碳层深度不足 缺陷产生原因： 1．炉温低、保温时间短。 2．渗剂浓度低。 3. 炉子漏气。 4．盐浴渗碳成分不正常。 5．装炉量过多。 6．工件表面有氧化皮或积炭。 对策： 1．针对原因，调整渗碳温度、时间、滴量及炉子的密封性。 2．加强新盐鉴定及工作状况的检查。 3．零件应该清理干净。 4．渗层过薄，可以补渗，补渗的速度是正常渗碳的1/2，约为0.1mm/h左右。 渗层深度不均匀 缺陷产生原因： 1．炉温不均匀。 2．炉内气氛循环不良。 3．炭黑在表面沉积。 4．固体渗碳箱内温差大及催渗剂不均匀。 5．零件表面有锈斑、油污等。 6．零件表面粗糙度不一致。 7．零件吊挂疏密不均。 8．原材料有带状组织。 对策： 1．渗碳前严格清洗零件。 2．清理炉内积炭。 3．零件装夹时应均匀分布间隙大小相等。 4．经常检查炉温均匀性。 5．原材料不得有带状组织。 6．经常检查炉温、炉气及装炉情况。 表面硬度低 缺陷产生原因： 1．表面碳浓度低。 2．表面残余奥氏体多。 3．表面形成屈氏体组织。 4．淬火温度高，溶入奥氏体碳量多，淬火后形成大量残余奥氏体。 5．淬火加热温度低，溶入奥氏体的碳量不够，淬火马氏体含碳低。 6．回火温度过高。 对策： 1．碳浓度低，可以补渗。 2．残余奥氏体多，可高温回火后再加热淬火。 3．有托氏体组织，可以重新加热淬火。 4．严格热处理工艺纪律。 表面腐蚀和氧化 缺陷产生原因： 1．渗剂不纯有水、硫和硫酸盐。 2．气体渗碳炉漏气固体渗碳时催渗剂在工件表面融化，液体渗碳后，工件表面粘有残盐。 3．高温出炉，空冷保护不够。 4．盐炉校正不彻底，空气炉无保护气氛加热，淬火后不及时清洗。 5．零件表面不清洁。 对策： 1．严格控制渗碳剂及盐浴成分。 2．经常检查设备密封情况。 3．对零件表面及时清理和清洗。 4．严格执行工艺纪律。
