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金相组织图像处理分析技术

2020-11-16

Sn-Bi合金金相组织图像采集

以超声辅助焊焊工艺制备的Cu/Sn58Bi-1.5Al2O3/Cu连接头为研究对象,经切割、打磨、抛光、腐蚀后利用FEI-InspectS50扫描电镜获得Sn-Bi合金微观形貌见图1。其中基体呈现灰色枝状β-Sn相,白色岛状相为Bi相。

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灰度变换与滤波

在图像处理之前,一般采用直方图均衡的手段对图像进行增强,以提高图像的对比度,见图2。直方图均衡后,虽然图像灰度级的动态范围得到了展宽,但也增强了背景噪声,可能出现伪轮廓。对于Sn-Bi合金金相组织图像而言,灰色β-Sn相与白色Bi相对比度较大,两种组织的灰度直方图峰值易于区分,见图3,因此可不进行图像增强操作。当金相图太亮或太暗时,直方图区间集中,峰谷难以辨别,此时可以采用直方图均衡算法对图像进行非线性拉伸,提高整体对比度。
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在对图像进行阈值分割前需要去除图像中的随机噪声,高通滤波可以增强图像的边界;低通滤波可以使图像得到平滑但造成了一定程度的边缘、细节部分消失,对本课题来说,虽然高通滤波后金相组织的边界得到了突出,但失去了Sn相与Bi相的对比度,使得后续的阈值分割困难。综合以上滤波特点,选择N阶非线性滤波算法,虽然该算法仍属于低通滤波范畴但图像的边缘得到了保持。N阶滤波首先对算子尺寸为K×K领域内的像素灰度排序,然后以序号N的值更新中心像素,阶次N的取值范围为0~K2-1,特殊的当阶次为(K2-1)/2时为中值滤波。从图4a和图4c可以看出,当N大于中值时,较亮的Bi相组织中的噪声被减弱,但颗粒间粘连更加明显;从图4b和图4d可见,当N小于中值时较亮的Bi相组织中暗区增加,颗粒腐蚀严重;从图4a和图4b可见,当算子尺寸变大时图像边缘更加平滑。从图4中的滤波效果看,采用算子大小为3×3的4阶滤波,其Bi相组织边缘较清晰,效果较好。
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阈值分割

为了将前景Bi相从Sn基体中分离出来,需要基于灰度阈值对金相图进行分割,从而得到Bi相的像素连通集。全局阈值分割分成手动和自动两类,手动阈值的选取是决定分割效果的关键因素[2]。根据图3中的直方图双峰分布情况,当阈值取125时,分割后图像(见图5a),颗粒边界清晰,分割效果较好;当阈值取160时,可见Bi相部分粘连点消失,但颗粒内部出现大量前景像素点被误分为背景(见图5b),对后续统计造成困难。为了克服人工阈值设定的主观性,使机器视觉系统适应不同亮度的图像,可以采用自动阈值分割法。
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图5c~图5f分别显示了采用自动阈值分割中的聚类法、最大类间方差法(OTSU法)、最大熵法和矩保持法分割后的图像,可以看出聚类法和OTSU法对于金相图像的分割效果较好。OTSU算法将图像按照灰度级分成背景和目标两类,两类间的方差越大,说明目标和背景的区别度越大,一般认为其错分概率最小[8]。具体过程为:假设金相图像被阈值k分成背景A和目标B两部分,则图像的类间方差为
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式中,w(k)为灰度级0~k的概率分布;和 分别为图像及A、B两个类的平均灰度[7]。算法遍历0~255灰度级找到使最大的阈值k,将大于k的Bi相灰度设为1,小于k的Sn基体灰度置为0,实现目标分割。


形态学处理

形态学处理主要是去除阈值分割后二值图像中的噪声及Sn相、Bi相中灰度交叠的部分引起的颗粒粘连,包括腐蚀、重构、小颗粒移除和孔洞填充等过程。腐蚀操作可去除两个颗粒间细小的地峡连接,降低后续颗粒参数统计的误差。设A为要腐蚀的二值化图像,B为结构元素,都为欧氏空间Z2中的集合[9],则B对A的腐蚀定义为
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B对A进行腐蚀的结果为结构元素B平移z后仍然包含在A中的所有z点的集合。图6b哦使用元素值为1、尺寸为3×3的结构元素对图6a进行6次形态学腐蚀后的图像,可以看出颗粒1和颗粒2之间的地峡已被完全断开。当使用IMAQ Seperation函数执行的腐蚀运算时,如果地峡在腐蚀阶段被去除了,那么在重构过程中将不会得到恢复,以保证金相颗粒的尺寸不变。对于因腐蚀而在颗粒内部增加的孔洞,可以利用IMAQ FillHole函数将其用1填充,见图c。可以看出,原图及腐蚀后产生的孔洞都被填充,金相颗粒完整封闭。
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