失效模式断裂,变色失效,腐蚀,机械性能不足等 常用手段无损检测:射线检测技术( X 射线、γ 射线、中子射线等),工业CT,康普顿背散射成像(CST)技术,超声检测技术(穿透法、脉冲反射法、串列法),红外热波检测技术,声发射检测技术,涡流检测技术,微波检测技术,激光全息检验法等。成分分析:X射线荧光光谱分析(XRF)等,参见高分子材料失效分析中成分分析。热分析:重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)破坏性实验:切片分析(金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样)